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岗位职责：
1. 过硬的C语言基础；
2. 熟悉一门RTOS，可以是ThreadX, FreeRTOS, ucLinux之一;
3. 熟悉嵌入式cpu架构，RISC-V优先；
4. 对调试cpu子系统有兴趣，熟悉DMA, DDR, MMU组件；
5. 熟悉二三层网络协议优先。
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岗位职责：
1. 参与模拟和混合信号电路设计，参考SPEC仿真验证电路性能；
2. 参与设计的模块包括DCDC、LDO、Wakeup Rx、Power Controller等；
3. 参与设计的模块包括PGA、ADC、DAC、PLL、ESD保护电路等；
4. 指导Layout工程师进行版图设计，并根据后仿真结果进行版图优化；
5. 参与芯片测试和debug；
6. 负责芯片开发相关技术文档的撰写与整理。
任职资格：1. 具备电源模块设计的基础知识；
2. 熟悉高压器件工艺、熟悉LDMOS；
3. 熟悉IC设计开发流程，熟练使用常用的EDA开发工具；
4. 具备完整的流片和测试经验者优先；
5、集成电路、微电子相关专业。
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岗位职责：
1. 参与高速（GHz）CMOS接口芯片的设计SPEC制定，参与芯片架构设计；
2. 负责芯片中高速模拟与混合信号电路的设计与优化；
3. 主要负责设计的模块包括（但不仅限于）PLL、CDR，高速Driver、linear EQ， DFE ，Mux和DeMux等；
4. 参与Analog Top电路的仿真与验证，同数字电路设计工程师一起进行全芯片的仿真与验证；
5. 指导Layout工程师进行版图设计，并根据后仿真结果进行版图优化；
6. 制定芯片测试方案，参与芯片测试和debug；
7. 配合产品工程师，参与芯片的产品质量资质考核，参与芯片良率维护，参与失效分析；
8. 负责芯片开发相关技术文档的撰写与整理。
任职资格：1. 熟悉深亚微米CMOS工艺常见模拟电路的设计，对如LDO，bandgap，opamp，比较器，电流偏置，osc振荡器等基本模块有过设计经验。
2. 对serdes 常见协议如PCIe、HDMI、USB、eDP、MIPI、DDR 等有一定的了解， 对其中的基本模块如linear EQ，CDR，driver 等有过设计经验。
3. 熟悉IC设计开发流程，熟练使用常用的EDA开发工具；
4. 具备多次成功流片经验，具备完整的产品经验；
5. 熟练使用常用的测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等）；
6. 独立解决问题的能力，良好的沟通能力和合作态度。
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岗位职责：
1. 参与高速模拟和混合信号电路设计，参考SPEC仿真验证电路性能；
2. 在不同工艺节点上，对电路IP进行仿真优化；
3. 主要负责设计的模块包括（但不仅限于）PLL、ADC/DAC、Line Driver、VGA、DCDC、BG、LDO、Bias等；
4. 指导Layout工程师进行版图设计，并根据后仿真结果进行版图优化；
5. 参与芯片测试和debug；
6. 负责芯片开发相关技术文档的撰写与整理；
7.配合产品工程师，参与芯片的产品质量资质考核，参与芯片良率维护，参与失效分析；
任职资格：1. 扎实的模拟集成电路设计基础知识；
2. 了解放大器、锁相环等基础模拟电路的工作原理；
3. 熟悉深亚微米CMOS制造工艺，熟悉半导体器件原理；
4. 熟悉IC设计开发流程，熟练使用常用的EDA开发工具；
5. 具备完整的流片和测试经验者优先；
6、熟练使用常用的测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等）
